项目PCBA微应变测试
服务范围全国
报告提供中，英文报告
资质齐全
测试地点昆山或全国其它分支就近安排
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由于PCBA板上的元器件及其焊点对应力损伤失效敏感，因此PCBA在恶劣条件下的应力识别显得至关重要。对所有表面处理方式的封装基板，过大的应力都会导致焊点的损坏。这些失效包括在PCBA加工制造、测试和使用过程中的焊球开裂、线路损坏、焊盘起翘、基板开裂以及陶瓷元器件的本体开裂等。
应变的测量，通常是在预定的标准长度范围内，测量长度变化增量的平均值，由应变和长度的关系求得应变，这就是应变测量的原理。
应变的原理：结构在外力作用下，内部产生应力，不同部位的应力值是评定结构工作状态的重要指标，也是建立结构理论的重要依据。
PCBA微应变测试通常采用激光干涉仪、数字图像相关法(DIC)等测量技术进行。这些技术可以非接触式地测量PCB的微小变形,提供的结果。 PCBA微应变测试的结果对于产品的可靠性、稳定性和安全性具有重要意义。例如,如果PCB在某种应力作用下出现过大变形,可能会导致连接器接触不良、信号延迟等问题。
优尔鸿信检测具有20多年的检验技术经验，可以为广大客户提供、、准确的检测服务。
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