项目PCBA微应变测试
服务范围全国
报告提供中，英文报告
资质齐全
测试地点昆山或全国其它分支就近安排
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应变的原理：结构在外力作用下，内部产生应力，不同部位的应力值是评定结构工作状态的重要指标，也是建立结构理论的重要依据。
由于PCBA板上的元器件及其焊点对应力损伤失效敏感，因此PCBA在恶劣条件下的应力识别显得至关重要。对所有表面处理方式的封装基板，过大的应力都会导致焊点的损坏。这些失效包括在PCBA加工制造、测试和使用过程中的焊球开裂、线路损坏、焊盘起翘、基板开裂以及陶瓷元器件的本体开裂等。
应力应变始终伴随在PCBA的组装、装配和测试过程中，有必要对其风险进行有效识别和管控。其中，应变测试是制程应力应变风险识别与分析的手段，应依据相关标准对制程敏感及风险环节实施排查，分析量化各风险工序的应变阈值，定期鉴别制程变异，指导工艺和制程管控的改进，有效避免应力应变带来的质量风险。
应变测试是一种测试方法，用于评估材料的机械性能，特别是在受力下的变形能力。应变测试测量材料在受力时的应变量，即材料受力后产生的变形量。这种测试通常涉及将材料放置在测试机器上，并施加一定的力量，然后记录材料变形的程度。应变测试可以用于评估材料的强度、刚度和延展性等方面，从而确定材料是否足够坚固和耐用。这种测试在金属、塑料、玻璃、陶瓷和复合材料等类型的材料中都有广泛应用
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