国内润湿天平和可焊性测试的评判标准基本依据IPC-J-STD-002/003而来，包括国标也是参考IPC标准而来。 

富士康华南检测中心，电子零组件实验室测试可焊性，所用润湿法依据IEC 60068-2-69标准。

该标准适用于通过润湿法做沾锡性测试的贴片电子组件。与行业内其他标准相比，IEC标准对温度、速率、停留时间的要求与IPC标准的要求相同；速率要求与GJB的要求不同。

但电子零组件实验室能满足IEC、IPC、GJB的测试要求。料件通过实施可焊性测试，帮助企业确定生产装配后的可焊性的好坏和产品的质量优劣，对提高产品质量和零缺陷的焊接工艺给予了较大的帮助。