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a.BGA空焊，虚焊，孔洞，桥接，上锡面积等；
b.产品结构剖析：电容与PCB铜箔层数解析，LED结构剖析，电镀工艺分析，材料内部结构缺陷等；
c.微小尺寸量测（一般大于1um）：气孔大小，上锡高度，铜箔厚度等。
一、切片分类：
1.纵切片：沿垂直于板面的方向切开，研磨并观察剖面状况的切片称为纵切片。通常用来观察孔在镀铜后的质量、叠构以及内部结合面的状况，如孔铜厚度确认，物性确认，有无内断、内连异常等质量问题。除此以外，像电镀下陷、铜颗粒等不良我们也会做纵切片加以分析。纵切片也是我们切片分析中常用的方式。
2.水平切片：水平切片是顺着板子叠合方向一层层向下研磨，用来观察每一层面的状况。通常用来纵切片进行质量异常的分析判定，如内连异常，我们可以在纵切片的基础上加做水平切片观察内连异常的范围；此外，还可以用来确认内O内S等。

切片的制作步骤﹕
1.取样：
 取样是指将板子上需要分析确认的部分切割下来。
2.固封：
固封的目的是利用树脂的固化使切片紧固于压克力模中，以便于研磨，并且将孔内填满以防止出现研磨时孔铜翘起而造成的失真。
3.研磨：
磨片是利用快速转动的砂纸的切削力将切片磨到所需观察的位置，为避免出现大小头以及磨过的现象，研磨时要均匀用力，并且不停的转动切片，过程中还
要不断观察以防止磨过，并在磨偏时及时作调整。
4.抛光：
即使4000目的砂纸研磨后的划痕也会影响切片的观察，所以需要再进行抛光以消除砂纸研磨留下的划痕。
5.提供形貌照片：
微蚀的作用是让各金属分界面显现出来，使我们可以对切片进行判读分析。
5.判读及照相：
微蚀后的切片可以直接在显微镜下判读，判读是对切片进行质量分析，找出不良及分析原因。

切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。

切片分析:
    切片的制作固然重要，但它只是一个基础，更重要的是切片的分析和判读。只有对切片做出正确的判读，我们才能找出发生的不良；而只有对不良切片做出正确的分析，才能给出正确有效的措施，降低损失和预防不良的再次发生。
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