切片测试分析 第三方检测中心--有着26年的检测行业经验

a.BGA空焊，虚焊，孔洞，桥接，上锡面积等；
b.产品结构剖析：电容与PCB铜箔层数解析，LED结构剖析，电镀工艺分析，材料内部结构缺陷等；
c.微小尺寸量测（一般大于1um）：气孔大小，上锡高度，铜箔厚度等。
主要用途：
是一种观察样品截面组织结构情况的常用的制样手段，
1、切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察；
2、切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份；
3、作完无损检测如x-ray，SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况，可以用切片的方法来观察验证；
4、切片后的样品可以与FIB联用，做更细微的显微切口观察。

切片分析:
    切片的制作固然重要，但它只是一个基础，更重要的是切片的分析和判读。只有对切片做出正确的判读，我们才能找出发生的不良；而只有对不良切片做出正确的分析，才能给出正确有效的措施，降低损失和预防不良的再次发生。

切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。

一、切片分类：
1.纵切片：沿垂直于板面的方向切开，研磨并观察剖面状况的切片称为纵切片。通常用来观察孔在镀铜后的质量、叠构以及内部结合面的状况，如孔铜厚度确认，物性确认，有无内断、内连异常等质量问题。除此以外，像电镀下陷、铜颗粒等不良我们也会做纵切片加以分析。纵切片也是我们切片分析中常用的方式。
2.水平切片：水平切片是顺着板子叠合方向一层层向下研磨，用来观察每一层面的状况。通常用来纵切片进行质量异常的分析判定，如内连异常，我们可以在纵切片的基础上加做水平切片观察内连异常的范围；此外，还可以用来确认内O内S等。
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