项目PCBA微应变测试
服务范围全国
报告提供中，英文报告
资质齐全
测试地点昆山或全国其它分支就近安排
优尔鸿信现有各类检测设备4300余台，高技术人才2000+，长期服务于苹果、华为、小米等客户。
由于PCBA板上的元器件及其焊点对应力损伤失效敏感，因此PCBA在恶劣条件下的应力识别显得至关重要。对所有表面处理方式的封装基板，过大的应力都会导致焊点的损坏。这些失效包括在PCBA加工制造、测试和使用过程中的焊球开裂、线路损坏、焊盘起翘、基板开裂以及陶瓷元器件的本体开裂等。
应力应变测试目的： 分析SMT在PCBA组装、测试和操作中受到的应变，以便及时改善和调整，避免产品发生不良，提升产品品质。
所谓“应力”，是在施加的外力的影响下物体内部产生的力。从下图所示的柱体上部施加外力P时，物体为了保持原来的形状而在内部产生一种抵抗外力的力。这种力被称为内力，用内力除以物体（这里指柱体）的截面积后得到的值（单位截面积上的内力），即为“应力”（σ）。
应力应变始终伴随在PCBA的组装、装配和测试过程中，有必要对其风险进行有效识别和管控。其中，应变测试是制程应力应变风险识别与分析的手段，应依据相关标准对制程敏感及风险环节实施排查，分析量化各风险工序的应变阈值，定期鉴别制程变异，指导工艺和制程管控的改进，有效避免应力应变带来的质量风险。
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